SK海力士正筹划一场史上规模最大的DRAM产能扩张，这一动向正在重塑全球存储芯片供应格局。

据The Elec报道，SK海力士已向核心供应商披露计划，拟在2030至2031年间将DRAM月产晶圆数量从目前约55万片提升至约100万片，几乎翻倍。这与SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在2026年COMPUTEX展会上的公开表态相吻合——他当时宣称公司将"以全速在五年内将整体晶圆产能翻倍"。

此次扩产计划的核心落点在韩国龙仁半导体集群，SK海力士已将首座龙仁晶圆厂的首批设备安装时间从2027年5月提前至2027年2月，加速推进态势明显。与此同时，三星电子也在加快平泽P4厂的DRAM扩产节奏，两大巨头的同步提速，预示着全球DRAM供给侧将在本十年末迎来显著扩张。

龙仁集群成扩产主轴，设备进场时间表提前

SK海力士此轮扩产的战略重心集中于龙仁半导体集群。据The Elec报道，该公司计划将龙仁第一座晶圆厂划分为六个洁净室，并将首批设备安装时间从原定的2027年5月提前至2027年2月。该厂预计在2030年上半年新增约36万片/月的DRAM产能。

目前SK海力士的DRAM月产能约为55万片，其中包括来自中国无锡工厂的约20万片。龙仁新增产能叠加清州M15X厂的扩产贡献，将推动总产能在2030至2031年间逼近100万片/月的目标。

在清州方面，M15X厂计划于2026年下半年投入运营，初始产能为4万片/月，并将于2027年扩大至约8万片/月。

值得关注的是，据报道，所有新增产能目前均被指定用于DRAM生产。NAND闪存方面，SK海力士预计将聚焦于提升堆叠层数等技术升级，而非大规模扩充产能。

供应商加速入驻，但对执行风险保持审慎

龙仁半导体集群的扩建正吸引越来越多的设备与材料供应商跟进布局。

据iNews24报道，韩国本土材料、零部件及设备企业，以及ASML、Lam Research和Tokyo Electron Korea等国际巨头，已陆续迁入或正在迁入龙仁集群。

然而，The Elec援引供应商消息人士的表态指出，鉴于此次扩产计划的规模与推进速度，供应商对实际执行层面仍持谨慎态度。消息人士表示，投资力度的加大预计将为设备和材料供应商带来可观的近期业务增量，但能否最终实现全部扩产目标，将在很大程度上取决于市场需求能否持续提供足够支撑。

三星同步提速，行业扩产周期共振

SK海力士并非孤例。

据Digital Daily报道，三星电子正在提前平泽P4厂的DRAM投资计划，明年的DRAM投资规模可能较此前预期增加约1万片/月。部分业界人士还预计，三星将从明年第二季度起开始为P5产线发出采购订单，相关投资规模或相当于2027年新增15万片/月的产能。

两大存储巨头的同步扩产，意味着全球DRAM供给侧正进入一个新的集中投资周期。对于投资者而言，这一趋势在提振设备与材料供应链短期订单前景的同时，也引发了对中长期供需平衡的关注——最终的市场结果，将高度依赖AI及数据中心等下游需求能否持续消化新增供给。